Từ Ngày 18 đến ngày 21 tháng 10 năm 2026 , PACK EXPO CHICAGO rất được mong đợi sẽ được tổ chức tại Trung tâm Hội nghị McCormick Place ở Chicago, Mỹ . Chúng tôi rất vui mừng được thông báo rằng chúng tôi sẽ tham gia vào sự kiện hàng đầu này để giới thiệu các giải pháp đóng gói sáng tạo và màng ép đùn nhiều lớp của chúng tôi.
Là một trong những triển lãm ngành bao bì lớn nhất và có ảnh hưởng nhất thế giới, PACK EXPO CHICAGO quy tụ các công ty bao bì hàng đầu và những người mua chuyên nghiệp từ khắp nơi trên thế giới. Nó đóng vai trò như một nền tảng đặc biệt để thể hiện kiến thức chuyên môn về công nghệ, hiểu biết sâu sắc về các xu hướng của ngành và mở rộng dấu ấn quốc tế của chúng tôi.
Chúng tôi chân thành mời các khách hàng, đối tác và đồng nghiệp trong ngành quan trọng đến thăm gian hàng của chúng tôi. Số gian hàng của chúng tôi sẽ được công bố trong những ngày tới - vui lòng theo dõi trang web chính thức của chúng tôi để biết thông tin cập nhật.
Chúng tôi mong được gặp bạn ở Chicago và cùng nhau khám phá tương lai của việc đóng gói!
